El encapsulado COB y MIP acelera el paso a ultra fino
Las tecnologías COB (chip-on-board) y MIP (Micro LED in Package) llevan el paso interior por debajo de P1.0 mejorando fiabilidad, protección superficial y confort visual. Para los compradores, los muros LED de paso fino son ya una alternativa práctica a los muros LCD en salas de control y espacios de reunión premium.
