Les boîtiers COB et MIP accélèrent le passage au pas ultra fin
Les technologies COB (Chip-on-Board) et MIP (Micro LED in Package) font descendre le pas intérieur sous P1.0 tout en améliorant la fiabilité, la protection de surface et le confort visuel. Pour les acheteurs, les murs LED à pas fin deviennent une alternative concrète aux murs LCD dans les salles de contrôle et les espaces de réunion haut de gamme.
